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Das Dual-Gantry-Design ermöglicht Bestückraten von bis zu 14.000 BE pro Stunde
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Verarbeitbare Leiterplattengrößen bis 381 mm x457 mm
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Berührungslose In-Process-Zentrierung bei einem Bauteilespektrum von 0402 über QFP400 bis zu BGA
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Innovative P4-Besückungstechnologie (Pick-Pick, Place-Place)
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Exklusive Software QSOFT für Windows
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Offline-Programmierung ohne Unterbrechung der Produktion
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Auswechselbare Feederbänke mit optionalen Wagen zur schnellen Umrüstung
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Programmierbare Transportbreite
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Kontaktfeie Linearencoder
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Optionales intelligentes Quad-Feeder System zur Rüstkontrolle
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Ultra-Fine-Pitch-Bestückung möglich bis zu einem Raster von 0,3 mm
QSP-2 Plus
SMD-Bestückmaschine von Tyco / Quad
Der vielseitige Tyco /Quad Bestückautomat QSP-2 kann als Einzelautomat oder auch als Chip Shooter im Inline-Betrieb mit einem weiteren Automaten eingesetzt werden. Der QSP-2 bietet die Möglichkeit zur optimalen Nutzung Ihrer Produktionslinie und vereint den Durchsatz eines High-Sped Chip Shooters mit der Flexibilität und Bauteilevielfalt eines Fine-Pitch-Placers.
Zwei unabhängige P4-Bestückköpfe, beide mit jeweils zwei Nozzlen ausgestattet, erlauben der QSP-2, vier Bauteile gleichzeitig zu platzieren. Das Ganze untersteht der Kontrolle des patentierten Systems QuadAlign zur Lead-Inspektion und In-Process-Zentrierung.
Die QSP-2 bietet ein bemerkenswertes Leistungsprofil. Anders als andere Hochgeschwindigkeits-Bestückungsautomaten hat die QSP-2 die Fähigkeit, auch hochpolige Bauteile ohne Verlangsamung der Bewegung mit hoher Geschwindigkeit zu platzieren. Kein anderer High-Speed Assembler erreichte seine Produktivität und Flexibilität beim Einsatz im Inline-Prozess.
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